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苏州晶湛参加2018中国集成电路产业促进大会
       2018中国集成电路产业促进大会——功率半导体主题研讨会于2018年11月8日上午在重庆顺利召开。研讨会由中国电子信息产业发展研究院主办,超摩尔研究室主任朱邵歆博士主持。研讨会以“电力电子市场新机遇”为主题,围绕如何把握新能源汽车等市场机遇,邀请了华润微电子常务副董事长陈南翔等7位行业领军人物和知名专家,共同就功率半导体的技术方向、市场趋势、发展模式和发展路径做了深入思考和表达了鲜明观点。来自企业、高校、研究机构、投资机构、地方政府的超过200人参加了会议。会上,中国电子信息产业发展研究院组织了集成电路特色工艺联盟的成立倡议仪式,近40家企事业单位意向参与组建联盟。

 


      苏州晶湛半导体公司创始人、总裁、国家千人计划专家程凯博士做了题为“氮化镓功率器件的外延技术”,核心观点包括:
1、在功率半导体的“江湖”里,硅基器件是“少林寺”,地位不可动摇。SiC器件更像是“武当派”,是后起之秀。而GaN功率器件更像是“魔教”,完全是另一条技术路线,未来需要更多的在差异化市场寻求机会。
2、氮化镓功率器件分为横向器件和垂直器件。氮化镓器件的特点是可以基于硅衬底来制造,成本会非常有优势,更适合小功率高频的应用场景。
3、氮化镓器件还是有很多的不确定性,从外延和器件角度来看都有很多的课题去研究,需要整个产业链共同推进。