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03

2025-09

晶湛半导体大尺寸N面GaN材料生长突破晶湛半导体通过“衬底偏角设计”与“杂质抑制工艺”双重结合，首次报道了6寸N面GaN材料生长结果，成功实现N面GaN材料表面粗糙度低至2nm的行业最优水平。
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2025-08

晶湛半导体程凯博士出席IPF2025 解码产业新生态 “第三届功率器件制造测试与应用大会（IPF 2025）”在江苏无锡隆重开幕。晶湛半导体总裁程凯博士应邀出席圆桌论坛并在功率半导体先进材料与晶圆“智”造论坛上做了精彩的演讲报告。
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08

2025-04

晶湛半导体发布第二代Full Color GaN®全彩系列外延片，携ZDP™平台助力AR眼镜商业化进程晶湛半导体在SEMICON CHINA 2025期间发布了基于ZDP™平台验证的Full Color GaN®全彩系列第二代外延片，为行业带来了破局曙光。
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08

2023-12

晶湛半导体完成数亿元C+轮融资近日，第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资，这是晶湛公司继2022年完成2轮数亿元融资以来的又一融资进展。
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